Компания ВИАТОРИС - ПРОМЫШЛЕННАЯ ЭЛЕКТРОНИКА  


Новости

14-04-07 15:18
Семинар по оборудованию для финишной очистки и активации различных поверхностей плазмой

БАТАЛОВ Б. И.

16 апреля 2007 г. в 11 часов в конференц-зале компании Виаторис проводился семинар по оборудованию для финишной очистки и активации различных поверхностей струей ионизированного газа (плазмой) создаваемой при атмосферном давлении. Данное оборудование предназначено для решения широкого круга задач.






Оборудование создает поток, который передает энергию плазмы и активных веществ, добавленных в плазму, на обрабатываемую поверхность. В результате обработки значительно улучшается адгезия поверхности.
Очистка поверхности, модификация и активация различных типов пластиков, металлов, керамики, оптики, полиэтиленов и текстиля - вот области приложения данного оборудования.
Предварительная обработка поверхности идеально подходит для технологических процессов склейки, печати, покраски, микросварки, декорирования различных поверхностей.
Другая область приложений - это очистка поверхностей от остатков органических загрязнений и удаление антистатики.
Оборудование может управляться в ручном режиме или устанавливается в манипулятор. Так же оно легко встраивается в уже существующие производственные линии. Реализован как импульсный, так и постоянный режим работы, при этом соблюдается большая скорость обработки (до 15м/сек и более). Одна из моделей предназначена для обработки протяженных объектов (проводов, нитей, волокон и т. п.)
По сути, данное оборудование это только инструмент, на основании которого можно разрабатывать специфические технологии. При использовании рабочим газом азота решается задача восстановления поверхности металлов от окислов. Интересно применение для зачистки волокон от микронеровностей. Данным оборудованием параллельно с очисткой и активацией поверхности можно осуществлять нагрев этой же поверхности ( точность 1% от требуемой температуры нагрева). Для автомобилестроения удалось исключить из техпроцесса индукционный нагрев поверхности. Можно обрабатывать практически любые материалы, что особо ценно для склейки разнородных материалов. Предлагаем Вашим технологам обратить внимание на проблематичные места в Ваших техпроцессах. Возможно за счет улучшения очистки и повышения адгезии мы сможем вам помочь. Обратите внимание на операции, где требуется обеспечить герметичность и большие усилия на разрыв (например производство разъемов). Если есть необходимость удаления остатков силикона с деталей, то эта задача тоже решается. Используя фтор можно удалять фоторезист с поверхности. После обработки плазмой облегчается процесс меднения отверстий в печатных платах.



<- К списку новостей